Mit einer von AT&S initiierten und über fünf Jahre finanzierten Forschungsinitiative baut die TU Graz einen neuen universitären Schwerpunkt im Bereich Mikroelektronik auf. Der Fokus liegt auf IC-Substraten und Advanced-Packaging-Technologien, einem zentralen Feld für die Weiterentwicklung moderner Mikrochips.

Foto: AT&S / Werner Krug Im Reinraum: AT&S und TU Graz sorgen für eine enge Verzahnung von wissenschaftlicher Exzellenz und industrieller Innovationskraft. Die steirische AT&S setzt einen weiteren Akzent in ihrer Forschungs- und Entwicklungsstrategie und stärkt die universitäre Grundlagenforschung an der TU Graz. An der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik entsteht ein neuer Forschungsbereich, der Kompetenzen aus Mikroelektronik, Hochfrequenztechnik und Leistungselektronik zusammenführt. Ziel ist es, ein interdisziplinäres Forschungs- und Ausbildungsumfeld für IC-Substrate und Advanced-Packaging-Technologien aufzubauen und langfristig zu verankern.

Interdisziplinäre Verankerung an drei Instituten

Die neue Forschungsgruppe wird an drei Instituten der TU Graz angesiedelt: am Institut für Elektronik, am Institut für Elektrische Antriebe und Leistungselektronische Systeme sowie am Institut für Hochfrequenztechnik. AT&S finanziert den Aufbau des Forschungsbereichs für die Dauer von fünf Jahren. Geplant ist die Besetzung von zwei PhD-Stellen, einer PostDoc-Stelle sowie einer Laufbahnprofessur. Diese Positionen sollen gemeinsam eine international sichtbare Forschungsgruppe etablieren.

Neben der wissenschaftlichen Arbeit ist die Mitwirkung in der Lehre ausdrücklich Teil der Initiative. Damit soll nicht nur die Forschungskapazität erweitert, sondern auch die Ausbildung des wissenschaftlichen Nachwuchses in einem technologisch hochrelevanten Bereich gestärkt werden.

Fokus auf Advanced Packaging und IC-Substrate

Im Zentrum des neuen Forschungsbereichs stehen IC-Substrate und Advanced-Packaging-Technologien, die als Schlüsselkomponenten moderner Mikroelektronik gelten. Sie sind Voraussetzung dafür, dass integrierte Schaltungen steigende Anforderungen an Rechenleistung, Miniaturisierung und Energieeffizienz erfüllen können. Anwendungen reichen von Hochleistungsrechnern und Künstlicher Intelligenz über vernetzte Industriesysteme bis hin zu Mobilitäts- und Medizintechnik.

Foto: AT&S / Julia Trampusch Peter Griehsnig, Chief Technology Officer (CTO) von AT&S Foto: Lunghammer - TU Graz Horst Bischof, Rektor der TU Graz Mit der Initiative knüpft AT&S an bestehende Aktivitäten an. Nach der Eröffnung des europäischen Kompetenzzentrums für Forschung, Entwicklung und IC-Substrat-Produktion in Leoben im Vorjahr wird nun auch der universitäre Forschungsbereich gezielt ausgebaut. Die Zusammenarbeit soll die Verbindung zwischen industrieller Praxis, akademischer Forschung und Ausbildung weiter vertiefen.

Peter Griehsnig, Chief Technology Officer (CTO) von AT&S:

„Diese Forschungsinitiative ist eine gezielte Investition in unsere technologische Zukunft. Da Halbleiter-Chips allein nicht mehr den rasanten Fortschritt ermöglichen können, muss Mikroelektronik heute als Gesamtsystem gedacht werden. Erst im Zusammenspiel mit hochentwickelten Substraten und Packaging-Technologien kann das volle Innovationspotential der Mikroelektronik ausgeschöpft werden. Genau dieses komplementäre Wissen wollen wir gemeinsam mit der TU Graz systematisch ausbauen.“

Horst Bischof, Rektor der TU Graz:

„Die enge Verzahnung von wissenschaftlicher Exzellenz und industrieller Innovationskraft bringt neue Technologien deutlich schneller in die Anwendung. Das gemeinsame Ziel von AT&S und TU Graz ist es, Systeme mit integrierten Schaltungen leistungsfähiger, kompakter, zuverlässiger und energieeffizienter zu machen. Mit dieser Initiative setzen wir gemeinsam einen wichtigen Schritt, um die technologische Souveränität Europas und die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts nachhaltig zu stärken.“